भारत में और अधिक चिपसेट्स डिजाइन लाएगी मीडियाटेक

 नई दिल्ली, 29 सितंबर (आईएएनएस)। चाइनीज कंपनी शाओमी के साथ मिलकर ताइवान फैबलेस सेमीकंडक्टर कंपनी मीडियाटेक भारत में अपने गैमिंग-फोक्स ‘हेलिओ जी90’ चिपसेट सीरीज को लाने के लिए पूरी तरह से तैयार है।

 एक वरिष्ठ एग्जीक्यूटिव ने कहा कि कंपनी अधिक स्मार्टफोन चिपसेट डिजाइन करने की दिशा में काम कर रही है। यह सभी भारत में डिजाइन किए जाएंगे।

मीडियाटेक हेलिओ जी90 सीरीज के लिए पूरे प्रोसेसर डिजाइन, सिस्टम ऑन चिप (एओसी) इंटिग्रेशन और गैमिंग सॉफ्टवेयर बेंगलुरु स्थित कंपनी के कार्यालय में डिजाइन किए गए हैं।

मीडिया टेक की जनरल मैनेजर रितुपर्णा मंडल ने आईएएनएस से कहा, “भारत में डिजाइन किए जाने वाले कई और स्मार्टफोन चिप कतार में हैं। ऐसा करने के लिए आपको सही इंजीनियरिंग टैलेंट और नेतृत्व की आवश्यकता होती है। सही टैलेंट को काम दें ताकि डिजाइन टीम बढ़े और चिप्स पर काम कर सके, यहीं से निवेश आता है।”

भारत में हेलिओ जी90 चिप सीरीज के अगले महीने आने की उम्मीद है। चाइनीज हैडसेट मेकर शाओमी ने मीडियाटेक के साथ करार किया है, जो इसके ‘हेलिओ जी90’ चिप सीरीज के साथ अपना डिवाइस लेकर आ रही है।

फैबलेस सेमीकंडक्टर फर्म के अनुसार, चिप सीरीज को डिजाइन करने में छह महीने का समय लगा।

मंडल ने कहा, “हेलिओ जी90 में ओक्टा कॉर डिजाइन है। यह पहला ऐसा मीडियाटेक प्रोडक्ट है, जिसमें 2.95 गीगाहट्र्ज की स्पीड तक जाने वाला ‘अर्म कोरटेक्स ए76 प्लस’ प्रोसेसर है। हमने पूरे डिजाइन के साथ-साथ पूरे चिप इंटिग्रेशन पर भी काम किया है।”